晶圓劃切代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿產，每月
芯片挑粒分選生產代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿
晶圓硅片減薄磨片代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿
半導體芯片劃片機外協(xié)代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)
劃片機切割代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿產，每
半導體芯片封裝代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿產
芯片劃切外協(xié)加工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協(xié)生產訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿產，
半自動覆晶貼片機倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應Chip t
全自動高精度芯片倒裝鍵合機倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應C
高速芯片倒裝鍵合機價格倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應Chi
深腔焊線打線機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金
金絲鋁絲楔焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金
鋁絲球焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔
金絲球焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔
焊線打線機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔
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