北京中電科電子裝備有限公司
認(rèn)證資料 Certification Data
北京中電科電子裝備有限公司
- 聯(lián)系人：陶勇
- 官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
- 所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
- 供應(yīng)產(chǎn)品：45
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北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)（世界500強(qiáng)），是由電科裝備全資控股的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動(dòng)化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。
公司承擔(dān)的“十一五”、“十二五”國(guó)家重大科技專項(xiàng)的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域具備局部成套，整線集成的優(yōu)勢(shì)。我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、半導(dǎo)體照明（LED）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、分立器件、太陽(yáng)能等國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)。
公司擁有核心發(fā)明專利40多項(xiàng)，保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認(rèn)證。公司以“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”為目標(biāo)，秉承以“用戶至上，人才為本”的理念，致力成為具有國(guó)際影響力的高端封裝裝備及工藝解決方案供應(yīng)商。
公司基本信息
Basic Infomation所屬行業(yè)： |
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主營(yíng)產(chǎn)品： |
晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī) |
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公司類型： |
個(gè)體經(jīng)營(yíng) |
企業(yè)規(guī)模： |
未知 |
經(jīng)營(yíng)模式： |
制造商 |
注冊(cè)資金： |
0萬(wàn)人民幣 |
法人代表： |
年?duì)I業(yè)額： |
0萬(wàn) |
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官網(wǎng)地址： |
www.bee-semi.com |
成立日期： |
2018-03-14 |