沉金板相關(guān)產(chǎn)品
HDI三階6層沉金板是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品HDI三階6層沉金板
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荃虹電子專業(yè)從事PCB/FPC制造10年以上的臺灣廠,可提供設(shè)計、抄板、改板等服務(wù). 主要以雙面及多層（1-6）OSP 、鍍鎳 、無鹵素（有鉛和無鉛）噴錫、沉金
查看詳情東莞荃虹一站式供應(yīng)電腦主機(jī)卡板BGA沉金電路板
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