1. LED行業(yè) LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。 2.半導(dǎo)體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問題，它是可以在整個(gè)硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術(shù)。更多內(nèi)容可以到深圳市朗納研磨材料了解一下。

氧化鋁拋光液產(chǎn)品適用范圍： LED藍(lán)寶石，光纖接口，泵元件，液晶玻璃，石晶片底，相機(jī)鏡頭，復(fù)印機(jī)反光鏡，記錄光盤等行業(yè)中。

可用于：水晶玻璃制品，顯微鏡載玻片，反光鏡，發(fā)動(dòng)機(jī)配件，印刷電路板，墊片，壓縮機(jī)配件，刀片，活塞環(huán)，閥門板，軸承圈，散熱片、剎車片等。