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劃切外協(xié)加工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月

高速芯片倒裝鍵合機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip

高速精密分選排片機(jī)自動(dòng)分選機(jī)用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動(dòng)化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。配備

自動(dòng)晶圓減薄機(jī)設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄?？膳鋫錂C(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺(tái)清洗單元等部分。自動(dòng)晶圓減薄

自動(dòng)精密砂輪劃片機(jī)劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

硅片清洗刻蝕設(shè)備中國(guó)電科45所<SFQ/SFQZ系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽能光伏等領(lǐng)域，用于各種半導(dǎo)體基片及類似材料制造過程中濕化學(xué)處理

晶片刻蝕清洗機(jī)中國(guó)電科45所<在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、

LED清洗機(jī)中國(guó)電科45所<在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去

LED芯片清洗機(jī)中國(guó)電科45所<在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影

SRD甩干機(jī)中國(guó)電科45所<CXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機(jī)主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機(jī)主要用于材料加工、太陽能電池片、分立

半導(dǎo)體材料切割設(shè)備中國(guó)電科45所<DXQ-2342多線切割機(jī)和DXQ-2331多線切割機(jī)主要適用于磁性材料、半導(dǎo)體、水晶、閃爍晶體、熱電半導(dǎo)體、陶瓷、鐵電晶體、硬脆金屬等材料的切片加工。具有占地

半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)中國(guó)電科45所<SFQ/SFQZ系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽能光伏等領(lǐng)域，用于各種半導(dǎo)體基片及類似材料制造過程中濕化學(xué)處理

半自動(dòng)視覺印刷機(jī)中國(guó)電科45所<適用于LTCC基板、HTCC、厚膜電路、太陽能電池等領(lǐng)域的視覺對(duì)位印刷機(jī)。設(shè)備采用手動(dòng)上下片，真空吸附基片，自動(dòng)涂墨、印刷、脫網(wǎng)，設(shè)備采用基于工控機(jī)的控制系統(tǒng)，可

單片切割設(shè)備中國(guó)電科45所<用于藍(lán)寶石、碳化硅、鎢合金、鉬合金、水晶、閃爍晶體、半導(dǎo)體、陶瓷、鐵電晶體、磁性材料等硬脆材料的去頭、截?cái)?、開方和小數(shù)量切片加工。具備擺動(dòng)切割和旋轉(zhuǎn)調(diào)晶機(jī)構(gòu)。所切平面

多晶硅切割設(shè)備中國(guó)電科45所<主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡(jiǎn)單方便、運(yùn)行穩(wěn)定可靠及維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)。