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吉事達精密激光切割設(shè)備，應用于手機蓋板、手機Home鍵、攝像頭保護鏡片、LED燈絲、藍寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識別IC等的切割?？蓮V泛應用于觸摸屏、保護鏡頭、手機、LED、鐘表等行業(yè)。
1.可配備光纖、紫外、皮秒激光器。
2.加工范圍400mm*400mm；
3.切割厚度≤1.2mm；
4.加工精度高、熱影響區(qū)小，加工邊緣無毛刺和殘渣；
5.掃描振鏡靈活定位光束，幾乎能滿足各種輪廓的加工需求。
6.精密激光切割機底座采用大理石基板，機械強度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，穩(wěn)定性好；
7.平臺采用直線電機，光路采用全封閉激光切割頭，加工速度快，抗干擾，精度高；
8.設(shè)備操作簡捷，圖檔更新方便。
9.非接觸式加工，無需更換耗材，無污染，節(jié)省加工成本。