磁粉式張力控制器，張力大小無級可調；光纖檢測定位裝置，定位精度高； X伺服模組調整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運行中平穩(wěn)無間隙；治具具有?微調功能（微分頭調節(jié)）；調壓閥調節(jié)貼附壓力；貼附膠輥
效時拆屏蔽罩返修臺從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，接觸式加熱避免影響旁邊的小元件，成功率高。
掌握微組裝核心技術，目前貼裝精度2.5μm,引領微組裝貼裝技術，并得到眾多企業(yè)認可和成為合作伙伴。
針對局部的通孔器件做選擇性的小波峰焊接，可對連接件，大熱容量元件插座和多管腳元件等通孔器件進行返修。
效時BGA返修臺產品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，顯 卡等關鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實現如服務器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質需求的工藝需求產品，且已經有實績產品并成為很多全球500強企
（描述：視覺在線高速貼標機適用于SMT行業(yè)各種貼標簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標產能； 大幅減少操作員貼標錯誤率；使SMT生產線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標簽和條碼；可在單
效時BGA返修臺能確保高良率的返修的對應數碼產品如筆記本電腦，臺式電腦，XBOX，等含有大數據處理能力的芯片的產品，結果已經由廣大用戶及工廠驗證。
"描述： 貼膜機可以不停機換料，為生產線帶來很大的效率！廣達已認同深圳市效時實業(yè)有限公司貼膜機工藝設備的品質和工程能力。"
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（描述：描述：效時SP380II個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機主板維修，三個溫區(qū)獨立加熱，采用人性化的操作界面，國內個體口碑的bga返修臺。
（描述：效時SP360c個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機主板維修，三個溫區(qū)獨立加熱，采用人性化的操作界面，國內個體銷量的bga返修臺。
BGA返修臺的價格從幾千到幾萬再高到幾十萬上百萬的都有，往往和產品需求和工廠規(guī)劃密不可分。0（效時BGA返修臺）
（描述：光學對位高性能RW-E6250U bga返修臺，通過光學對位系統實現bga芯片的焊盤與pcb表面焊盤同時成像于高清晰工業(yè)CCD上，定位通過高清顯示器觀察，實現定位；可返修特殊及高難度返修元器件
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