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低固免洗助焊劑，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大

無鹵助焊劑系列，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)品

高溫免洗焊錫膏，屬高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，可滿足各種點(diǎn)膠和印刷工藝制程。自動(dòng)點(diǎn)膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可滿

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

"免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低

免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，

松香型助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)連錫

免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，

高固松香型助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)

無鹵免清洗助焊劑，是專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，

松香型消光助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)

無鹵溶劑型助焊劑，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

水基型助焊劑，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)品，

無鉛助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用